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Apple s'associe à Intel pour fabriquer ses prochaines puces
Apple et Intel auraient signé un accord pour confier la fabrication des prochaines puces Mac et iPhone à Intel Foundry, en procédés 18A et 14A.
Apple s'associe à Intel pour fabriquer ses prochaines puces
Apple et TSMC entretiennent depuis des années une relation d'exclusivité de fait pour la fabrication des puces Apple Silicon. Cette relation est en train d'évoluer. Selon plusieurs sources concordantes, dont le Wall Street Journal, Apple et Intel ont conclu un accord préliminaire pour confier à Intel Foundry la production d'une partie de ses prochains processeurs.
Les contours de l'accord
Ni Apple ni Intel n'ont confirmé officiellement les termes du partenariat, mais les rapports concordent sur les grandes lignes. Intel fabriquerait la puce M7, destinée aux futurs MacBook, en utilisant son procédé de fabrication 18A-P. La production débuterait d'ici fin 2027. Pour les puces destinées à l'iPhone, Intel emploierait son procédé 14A, avec une mise en production visée pour fin 2028.
Ces deux procédés constituent le coeur du pari industriel d'Intel Foundry. Le 18A, lancé en production commerciale début 2026, est la première architecture d'Intel visant à concurrencer directement le 2nm de TSMC. Microsoft, Amazon et Tesla figurent déjà parmi les clients confirmés de ce procédé. L'accord avec Apple aurait été signé en décembre 2025 et bénéficié d'un soutien actif de l'administration Trump, qui pousse depuis 2025 les grandes entreprises technologiques américaines à rapatrier leur chaîne de production sur le territoire national. Sur les marchés, la réaction a été sans équivoque: l'action Intel a progressé de plus de 240% depuis le début de l'année 2026.
Pourquoi Apple diversifie ses fournisseurs
La domination de TSMC dans la fabrication des puces haut de gamme n'est pas remise en cause. Mais la demande massive en infrastructure IA a profondément modifié l'équilibre des forces. Google, NVIDIA et d'autres hyperscalers mobilisent des capacités de production croissantes chez TSMC, réduisant la marge de manoeuvre d'Apple pour négocier des créneaux prioritaires et des tarifs préférentiels.
La concentration géographique de la production avancée à Taïwan constitue aussi un risque systémique que les constructeurs cherchent à atténuer. Le contexte tarifaire imposé par Washington à la chaîne d'approvisionnement des semiconducteurs renforce cette logique de relocalisation. Intel Foundry, avec ses usines situées aux États-Unis, répond précisément à cette exigence. Pour Intel, l'accord représente une validation critique: fabriquer des puces pour Apple placerait Intel Foundry dans une catégorie comparable à TSMC, du moins sur les procédés 18A et 14A.
Ce que ça signifie pour vous
L'impact concret sur les appareils Apple reste à venir. Les délais annoncés, 2027 pour le M7 et 2028 pour les puces iPhone, signifient que les appareils concernés ne seront pas disponibles avant plusieurs années. Rien ne change à court terme pour les utilisateurs.
Pour le secteur, en revanche, la dynamique est déjà perceptible. Comme AMD qui a formalisé des accords avec Samsung pour des puces en 2nm, Apple choisit de diversifier ses partenaires de fabrication. La production de semi-conducteurs avancés cesse progressivement d'être le monopole d'un seul acteur, et cela redessinera les rapports de force du secteur dans les prochaines années.
Sources : Tom's Hardware · EE Times · WCCFTech · TheStreet